Categoría: Domotica

Aqara ha reforzado su compromiso con el estándar Matter para casas inteligentes, lo que permite una mejor compatibilidad con más de 50 categorías de dispositivos habilitados para Matter. Esta integración representa un avance significativo en la interoperabilidad de la tecnología para el hogar conectado, un aspecto crucial para Aqara mientras continúa colaborando con diversas plataformas. La compañía asegura que este enfoque no solo ayuda a los consumidores, sino que también promueve un ecosistema más abierto y flexible.

Un aspecto destacado en los controladores y puentes Matter de Aqara es la funcionalidad de ‘Advanced Matter Bridging,’ introducida inicialmente con el Hub M3. Esta capacidad brinda a los usuarios la posibilidad de aprovechar funciones avanzadas de Aqara en plataformas Matter de terceros. Eugene You, fundador y CEO de Aqara, subrayó la importancia de crear un ecosistema abierto y interoperativo en el sector de la domótica, en el que cada vez más usuarios podrán disfrutar de la flexibilidad que buscan.

Aqara y las plataformas de domótica

Más allá de la compatibilidad con Matter, Aqara ha mantenido un sólido soporte a plataformas importantes como Alexa, Apple Home, Google Home y SmartThings. La empresa ha trabajado incansablemente para garantizar que su línea de productos Zigbee mantenga la compatibilidad con este nuevo estándar. Para mejorar la comunicación entre dispositivos, Aqara ha actualizado sus enrutadores de hilo, facilitando el uso compartido de red y permitiendo que los dispositivos se conecten a redes Thread existentes de otros ecosistemas. Con esto, se anticipan mejoras en la comunicación a través de redes locales, lo que incrementará la estabilidad y fiabilidad de los sistemas.

La función de Advanced Matter Bridging, disponible con la versión de firmware 4.3.4, permite que los usuarios utilicen las funcionalidades únicas de Aqara, traduciendo escenas definidas por el usuario en enchufes virtuales o sensores de ocupación reconocidos por otras plataformas compatibles con Matter. Esto incluye capacidades como la inteligencia artificial integrada en cámaras de Aqara y la detección de caídas del dispositivo FP2, demostrando el compromiso de la marca en ofrecer una experiencia enriquecedora.

Además, Aqara planea el lanzamiento de la versión 5.1.9 de Aqara Home, que añadirá soporte para nuevas categorías de dispositivos, como aspiradoras robóticas, sensores de calidad del aire y cargadores de vehículos eléctricos. Esta actualización reflejará la intención de Aqara de ampliar el alcance de su plataforma de automatización, ayudando a los usuarios a adaptar sus sistemas del hogar inteligente a las nuevas tecnologías. Aunque existen algunas limitaciones al conectar los enrutadores de hilo de Aqara a redes existentes, se esperan nuevas mejoras, incluida la comunicación entre LAN, que podría estar disponible para el segundo trimestre de 2025.

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El Orange Pi RV es una emocionante adición al mundo de las computadoras de placa única (SBC). Presentado inicialmente en la Conferencia de Desarrollo de Orange Pi 2024, este dispositivo se basa en el sistema en chip RISC-V StarFive JH7110. Aunque la compañía ha decidido dar prioridad al lanzamiento de la Orange Pi RV2, que cuenta con el SoC Ky X1, este nuevo modelo representa un avance significativo en la versatilidad y rendimiento de las SBC. La demanda por la Orange Pi RV ha comenzado con la apertura de pedidos, y muchos entusiastas ya están anticipando su llegada.

Este SBC del tamaño de una tarjeta de crédito ofrece una variedad de especificaciones que lo hacen atractivo para distintos proyectos. Está disponible con opciones de RAM de 2GB a 8GB y cuenta con soporte para almacenamiento SSD NVMe a través de un conector M.2. La conectividad no se queda atrás, ya que incluye Ethernet gigabit, WiFi 5 y Bluetooth 5.0. En cuanto a la conectividad física, el Orange Pi RV dispone de cuatro puertos USB 3.0, una salida HDMI y múltiples interfaces como MIPI DSI para video y MIPI CSI para cámaras, además de un header GPIO de 40 pines.

Las especificaciones más detalladas del Orange Pi RV incluyen un procesador de cuatro núcleos RISC-V (RV64GC) funcionando a 1.5 GHz, y una GPU Imagination BXE-4-32, que proporciona soporte para OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2 y Vulkan 1.2. También se incluye un VPU para decodificación y codificación de H.264 y H.265, y opciones de memoria del sistema de 2GB, 4GB u 8GB LPDDR4. Para el almacenamiento, el conector PCIe 2.0 x1 M.2 M-Key 2280 permite agregar un SSD NVMe, junto a una ranura para tarjeta microSD y flash SPI. Los capacidades de salida de video son destacables, ofreciendo HDMI 2.0 compatible con resolución 4K a 30 Hz y un conector MIPI DSI de doble fila.

En términos de audio, el Orange Pi RV ofrece un conector de auriculares de 3.5 mm con salida estéreo y audio a través de HDMI. La conectividad de red incluye un puerto Ethernet gigabit y capacidades inalámbricas mediante el módulo Ampak AP6256. Además, el dispositivo permite una amplia gama de opciones de expansión a través de su header de 40 pines, que incluye GPIO, UART, I2C y SPI. La alimentación se gestiona a través de un puerto USB Type-C, que requiere 5V/4A, y las dimensiones del SBC son de 89 x 56 mm.

El soporte de software también es mencionado en relación al Orange Pi RV, ya que la compañía promete compatibilidad con Linux, aunque actualmente los recursos de Debian disponibles son limitados, y se aguardará la publicación de documentación y manuales de usuario. En el panorama del mercado de 2025, la llegada de otro SBC basado en el JH7110 plantea interrogantes sobre cómo se diferenciará de modelos como el Milk-V Mars y el Geniatech XPI-7110. Sin embargo, la mejorada situación del JH7110 en cuanto a soporte upstream es algo que merece atención. Los precios son competitivos, con la versión de 2GB de RAM disponible por $30.00 (€27.40), 4GB por $39.90 (€36.49), y 8GB por $49.90 (€45.82), lo que lo posiciona favorablemente en relación a otros dispositivos del mercado.

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ADLINK ha presentado el ADLINK COM-HPC-mMTL, un módulo tipo Computer-on-Module (CoM) de grado industrial que se adhiere a los estándares de COM-HPC Mini y que integra procesadores Intel Meteor Lake. Este módulo es capaz de soportar hasta el potente Intel Core Ultra 7 165H, con 16 núcleos de procesamiento y gráficos Intel Arc que incorporan ocho núcleos Xe. Además, incluye el NPU Intel AI Boost, que promete ofrecer hasta 8.2 TOPS y es compatible con 16 líneas PCIe Gen 4.

Con unas dimensiones de 95×70 mm, el ADLINK COM-HPC-mMTL cumple con las especificaciones COM-HPC R1.2 y permite un máximo de 64 GB de memoria LPDDR5x, que se suelda directamente sobre el módulo. Los usuarios pueden optar por un SSD NVMe BGA para almacenamiento, así como por dos interfaces SATA, puertos Ethernet duales de 2.5 Gbps y una variedad de conexiones DDI/USB4, USB 3.0 y 2.0, todo a través de su conector de 400 pines estándar.

Las especificaciones del ADLINK COM-HPC-mMTL permiten elegir entre opciones de sistema en chip (SoC) Meteor Lake H o U. El Intel Core Ultra 7 165H se configura con 16 núcleos que incluyen 6 núcleos de alto rendimiento, 8 núcleos de eficiencia y 2 núcleos de bajo consumo, trabajando a velocidades de hasta 5.0 GHz, 3.8 GHz y 2.5 GHz, respectivamente. También incorpora un motor gráfico Intel Arc con 8 núcleos Xe que opera a 2.35 GHz y un TDP de 28W.

ADLINK respalda sistemas operativos como Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC, y posiblemente Ubuntu 64-bit (a confirmar) para el módulo COM-HPC Mini. En cuanto a la refrigeración, se ofrecen dos soluciones: el disipador HTS-cMTL-B, con montajes para instalación desde la parte inferior, y el disipador activo THSF-mMTL-B que cuenta con un ventilador.

Para complementar este módulo, ADLINK ha desarrollado una placa portadora de referencia en formato ATX, diseñada específicamente para el COM-HPC Mini, que incluye carriles PCIe x8 y x4, además de tres ranuras M.2 M-key PCIe x4 y diversas interfaces de audio y vídeo. Aunque el ADLINK COM-HPC-mMTL está actualmente etiquetado como producto preliminar, aún no se han revelado detalles sobre precios. ADLINK ha señalado que se espera un kit de desarrollo para prototipos y referencia en la segunda mitad de 2025.

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El Geniatech APC680 se presenta como una TV Box potenciada por inteligencia artificial, que incorpora el SoC Synaptics VS680 con un procesador quad-core Cortex-A73 y una robusta unidad de procesamiento neural (NPU) de 7.9 TOPS. Este dispositivo está diseñado para ofrecer una experiencia de entretenimiento inteligente y responder a las exigencias de la computación en el borde, siendo especialmente relevante en aplicaciones de hogar inteligente.

Con 4GB de RAM y 16GB de almacenamiento eMMC por defecto, el Geniatech APC680 facilita una amplia gama de conexiones, incluyendo la salida y entrada HDMI compatible con 4K, Ethernet gigabit, WiFi 5, y Bluetooth 5.0. Además, sus opciones de conectividad contemplan varios puertos USB y tecnologías inalámbricas como 4G LTE, Zigbee, Z-Wave, y LoRa, permitiendo que funcione como un completo gateway para el hogar inteligente sin renunciar a su funcionalidad de televisión.

Entre las especificaciones destacadas se encuentra el SoC Synaptics VS680, acompañado por un GPU Imagination PowerVR Series9XE GE9920, que ofrece compatibilidad con OpenGL ES 3.2 y Vulkan 1.1. En el ámbito del procesamiento de vídeo, soporta hasta 2160p60 para varios codecs como AV1 y H.265, además de la codificación hasta 1080p60 con H.264. Su NPU permite operaciones híbridas para INT8/INT16/FP16/BFP16, realzando así su potencial en aplicaciones de inteligencia artificial.

El Geniatech APC680 también cuenta con una ranura para tarjeta MicroSD que permite expandir el almacenamiento y ofrece conectividad WiFi 5 de doble banda junto con Bluetooth 5.0 opcional. Su diseño integra un socket mini PCIe para capacidades 4G LTE, así como un slot dedicados para módulos compatibles con Z-Wave, Zigbee, LoRa o LTE/GPS. Con un suministro de 12V/1.5A a través de un conector de corriente estándar, su tamaño de 106 x 100 x 25 mm lo hace ideal para integrarse en diversas configuraciones.

En cuanto al software, el Geniatech APC680 admite tanto Android 12 como Ubuntu Linux, reflejando su naturaleza dual como dispositivo multimedia y gateway de IA en el borde. Aunque los recursos documentales y de software son limitados, la referencia al VS680 en otros productos sugiere que existen recursos de software potenciales que demuestran capacidades de IA, como la detección de objetos.

A pesar de que el Geniatech APC680 aún no está disponible para su compra en la tienda de Geniatech, se espera que en su página de producto se ofrezcan más detalles con el tiempo. Actualmente, no hay información sobre precios, pero es un dispositivo que promete revolucionar la forma en que interactuamos con la tecnología del hogar inteligente.

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NVIDIA DGX Spark, un superordenador AI compacto pero de gran potencia, ha llegado al mercado. Este sistema está equipado con el SoC NVIDIA GB10, que incorpora una arquitectura Armv9 de 20 núcleos basada en el marco Blackwell, ofreciendo una destacada capacidad de rendimiento de 1,000 TOPS (FP4) en inteligencia artificial. Su ancho de banda de memoria alcanza los 273 GB/s, respaldado por 128 GB de RAM LPDDR5x de 256 bits, lo que sin duda lo posiciona como una herramienta potente para desarrolladores e investigadores.

El SoC GB10 cuenta con veinte núcleos de CPU, distribuidos en diez núcleos Cortex-X925 y diez Cortex-A725, además de una GPU Blackwell, núcleos Tensor de 5ª generación y núcleos de Ray Tracing de 4ª generación. Los usuarios tienen la opción de elegir entre SSD NVMe M.2 de 1 TB o 4 TB, ambos con autoencriptación para mejorar la seguridad de los datos. En cuanto a conectividad, destaca un puerto de salida de video HDMI 2.1a, red de 10GbE, WiFi 7, Bluetooth 5.3 y cuatro puertos USB4 Type-C.

Las especificaciones del NVIDIA DGX Spark resaltan su excepcional capacidad de procesamiento. La arquitectura de CPU y GPU cooperan de manera sinérgica, aprovechando la tecnología NVLink-C2C de NVIDIA para implementar un modelo de memoria coherente que proporciona cinco veces más ancho de banda que PCIe 5.0. Este superordenador opera con NVIDIA DGX OS, diseñado sobre Ubuntu 22.04, y está listo para desplegar modelos avanzados de AI, como el modelo de base NVIDIA Cosmos Reason y el modelo de base para robots NVIDIA GR00T N1.

Con el soporte para hasta 200 mil millones de parámetros de manera local, el NVIDIA DGX Spark permite a los desarrolladores prototipar, ajustar y ejecutar modelos de razonamiento AI de última generación. Aun más, al conectar dos sistemas DGX Spark a través de NVIDIA Connect-X Networking, los usuarios pueden escalar modelos de AI hasta 405 mil millones de parámetros, lo que representa un gran avance para proyectos ambiciosos en el ámbito de la inteligencia artificial.

Los desarrolladores interesados en este sistema pueden reservar una unidad en regiones como EE. UU., Reino Unido, Francia, Italia, Alemania y España, colaborando con empresas como ASUS, Dell o HP. Se espera que el precio oscile entre 3,000 y 4,000 dólares (aproximadamente entre 2,800 y 3,700 euros), con una disponibilidad prevista para mayo. Para más detalles, se puede consultar la página del producto y el anuncio oficial, que también hace referencia al más grande DGX Station, ideal para despliegues de escritorio, pero que ofrece un rendimiento a nivel de centro de datos.

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Xiaomi ha lanzado recientemente su nuevo modelo “Mijia Central Air Conditioning Duct Machine Pro 4 HP,” que se distingue por su impresionante eficiencia energética de nivel 1. Este dispositivo está disponible en la plataforma Youpin y tiene un precio de 7,999 yuanes, lo que equivale aproximadamente a 1,020 euros. Actualmente, el modelo está abierto para reservas anticipadas mediante un depósito.

El diseño de la unidad presenta una estructura compacta de 198 mm y ofrece una configuración uno a uno, permitiendo una instalación empotrada y oculta tanto en entornos residenciales como comerciales. Un aspecto destacado de este producto es su panel inteligente de gestión del aire, que permite a los usuarios controlar el sistema de aire acondicionado a través de la app Mijia, asegurando una experiencia integrada en el hogar inteligente.

En cuanto a sus características técnicas, la unidad de aire acondicionado está equipada con un compresor de cilindro dual y presenta una gestión térmica avanzada gracias a sus condensadores de doble fila y evaporadores de triple fila. Una incorporación estratégica al sistema es el sensor de radar de milímetro, que facilita dos modos de operación: el targeting directo del viento y la evitación automática del viento para lograr el máximo confort en un rango de 7 metros.

Además, la “Mijia Central Air Conditioning Duct Machine Pro” cuenta con un modo inteligente activo que evalúa de manera autónoma las necesidades del ambiente basándose en la ubicación de instalación, las condiciones meteorológicas y los hábitos del usuario. Esta característica permite ajustes automáticos para mantener la temperatura y el flujo de aire óptimos, mejorando así el confort y la eficiencia general para el usuario.

Xiaomi ha conseguido combinar tecnología innovadora con funcionalidad fácil de usar, lo que refuerza su posición como una opción viable para quienes buscan soluciones de control climático eficientes. Con el creciente interés en los electrodomésticos de bajo consumo energético, productos como este se están convirtiendo en opciones cada vez más relevantes en un mercado cada vez más consciente del medio ambiente.

Sin duda, la propuesta de Xiaomi en el ámbito del aire acondicionado marca un nuevo estándar, poniendo a disposición de los consumidores un dispositivo que no solo cumple con las exigencias de confort, sino que también se adapta a las demandas actuales de eficiencia energética. Es el momento ideal para considerar una inversión en tecnología que combine sostenibilidad y confort en el hogar.

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AAEON ha presentado el AAEON UP 710S Edge, un Mini PC compacto y sin ventilador que aprovecha el rendimiento de los procesadores Alder Lake-N de Intel, en particular los modelos N50, N97, N100 y N200. Este dispositivo está diseñado para empresas que buscan modernizar sus sistemas de automatización industrial y es compatible tanto con Windows 11 IoT Enterprise 24H2 LTSC como con Ubuntu Pro 24.04 LTS.

Construido sobre la base de la placa única UP 710S lanzada el pasado noviembre, el AAEON UP 710S Edge ofrece múltiples opciones de conectividad. Entre sus características se incluye un bloque de terminal de 10 pines con hasta ocho GPIOs, así como soporte para SPI, I2C y PWM. Además, cuenta con un puerto COM RS-232/422/485 y proporciona conectividad inalámbrica a través de una ranura M.2 2230 E-Key, compatible con WiFi y Bluetooth. También ofrece salida de vídeo HDMI, tres puertos USB 3.2 Gen 2 Type-A y Ethernet gigabit utilizando el controlador Realtek RTL8111H.

Las especificaciones detallan una elección entre varios procesadores de Intel, con opciones que van desde el N50 de doble núcleo, capaz de alcanzar velocidades de hasta 3.4 GHz, hasta el N200 de cuatro núcleos, que puede llegar hasta 3.7 GHz. La memoria del sistema se puede expandir hasta 8GB LPDDR5, mientras que las opciones de almacenamiento incluyen hasta 64GB de memoria flash eMMC. La salida de vídeo HDMI 1.4b soporta resoluciones de hasta 4K a 30 fps.

El AAEON UP 710S Edge también destaca en seguridad, incorporando un TPM 2.0 en la placa y mostrando un consumo energético típico de entre 30 y 36W. Sus dimensiones compactas (92 x 77 x 38.5mm) y su ligero diseño (300 gramos) lo hacen ideal para diferentes escenarios de instalación, incluyendo opciones de montaje en riel DIN y VESA.

Para organizaciones con necesidades de software específicas, AAEON ofrece diversas configuraciones de sistemas operativos. El AAEON UP 710S Edge puede pre-ordenarse desde 249 dólares (aproximadamente 232 euros), con modelos específicos actualmente disponibles, incluyendo configuraciones de 4GB/32GB y 8GB/64GB. Se ofrecen más opciones de sistemas operativos por un costo adicional, incluyendo Windows 10 IoT Enterprise 2021, Windows 11 IoT Enterprise 2024, Ubuntu Pro 24.04 y imágenes de Linux personalizadas como Yocto 5.0 y Debian 12. Para más detalles, se puede consultar la página dedicada al producto.

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El Bmax B9 Plus ha hecho su entrada reciente en el mercado, siendo una opción ideal para quienes buscan una solución de computación compacta. Este mini PC está impulsado por un procesador Intel Core i5-1250P del año 2022, diseñado para gestionar diversas tareas cotidianas con eficiencia. Su capacidad para conectar múltiples monitores de alta resolución simultáneamente lo convierte en una elección perfecta para usuarios que demandan mayores capacidades visuales en sus configuraciones.

Con un precio de 349 € en Geekbuying, el Bmax B9 Plus está disponible para realizar reservas anticipadas y se envía desde Europa, lo cual elimina las preocupaciones relacionadas con aduanas y tasas adicionales. Sin embargo, es importante que los compradores potenciales tengan en cuenta que los servicios de garantía pueden resultar un reto en caso de que surjan problemas. Es relevante mencionar que actualmente no se ofrece envío a Estados Unidos.

En términos de dimensiones, el B9 Plus ocupa un espacio aproximado de 5 x 4,4 x 2 pulgadas, lo que lo convierte en un dispositivo ideal para una amplia variedad de entornos donde el espacio es limitado. El fabricante ha implementado una solución de refrigeración compuesta por un ventilador y dos tubos de calor, enfocada en mantener temperaturas óptimas para el chipset de Intel. Aunque el procesador no está clasificado como de alta gama, cumple adecuadamente funciones como el uso de aplicaciones de Microsoft Office y edición ligera de fotos. Este dispositivo cuenta con 24 GB de RAM LPDDR5 a 4,400 MHz y un SSD NVMe PCIe de 512 GB, lo que garantiza un rendimiento ágil y suficiente capacidad de almacenamiento.

Bmax B9 Plus: Opciones de conectividad y rendimiento

Las opciones de conectividad del Bmax B9 Plus son variadas y completas. Los usuarios encontrarán Ethernet Gigabit, WiFi 6 y Bluetooth 5.2, facilitando la conexión con dispositivos inalámbricos como auriculares. Para la salida visual, se ofrecen múltiples puertos, incluido HDMI 2.1, DisplayPort y USB Tipo-C. Además, el mini PC dispone de dos puertos USB 3.2 y dos USB 2.0 para acomodar periféricos y dispositivos de almacenamiento externos. La alimentación se realiza a través de un conector de corriente convencional, una elección que añade familiaridad para los usuarios acostumbrados a dispositivos similares.

El diseño del Bmax B9 Plus, su rendimiento y la posibilidad de conectividad avanzada lo convierten en una opción atractiva para quienes buscan un mini PC que responda a sus necesidades diarias, sin sacrificar espacio ni eficiencia.

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Beacon EmbeddedWorks ha lanzado su módulo de sistema en chip (SoM) W5+, una solución ultra compacta que mide apenas 27×15 mm. Este módulo se alimenta de la plataforma Qualcomm Snapdragon W5+, diseñada específicamente para dispositivos portátiles. Con un procesador quad-core Cortex-A53, y un coprocesador que incluye el núcleo Arm Cortex-M55 junto con un acelerador de machine learning Ethos U55, el Beacon W5+ se presenta como una opción versátil para múltiples aplicaciones. Las opciones de conectividad incluyen WiFi 4 y Bluetooth 5.3, haciendo que esta tecnología sea ideal para dispositivos con limitaciones de espacio.

Los plataformas Snapdragon W5/W5+ fueron presentadas durante el verano de 2022. No obstante, el único kit de desarrollo disponible hasta ahora, el TurboX W5+, tiene un precio de 2,000 dólares (alrededor de 1,880 euros) y está principalmente dirigido a fabricantes ODM y OEM. Se espera que el próximo módulo Beacon W5+ sea una de las primeras soluciones de hardware que utilicen esta plataforma Snapdragon W5+ orientada a su implementación comercial.

Especificaciones clave del Beacon W5+

Entre las especificaciones más destacadas del Beacon W5+ se encuentran: la plataforma Snapdragon W5+, un SoC SW5100P-0, y un procesador CPU Cortex-A53 que alcanza los 1.7 GHz. Además, cuenta con una GPU Qualcomm Adreno A702, que admite las APIs OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.0 y OpenCL 2.0. También incluye un DSP doble Qualcomm Hexagon V66K y un par de ISP. Su VPU permite la decodificación y codificación de video en 1080p30 para estándares como HVEC, H.264 y VP9. La memoria del sistema se puede ampliar hasta 2 GB de LPDDR4X, mientras que la capacidad de almacenamiento llega hasta 32 GB de flash eMMC.

Fabricado con un proceso de 4 nm, el Beacon W5+ también viene con un coprocesador QCC5100, diseñado para funcionar permanentemente con un núcleo Cortex-M55 a 250 MHz, acompañado de una unidad de procesamiento neural Arm Ethos-U55. Las capacidades inalámbricas se aumentan con soporte para WiFi 4 de doble banda 802.11n y Bluetooth 5.3 con soporte BLE. Este SoM es especialmente indicado para dispositivos electrónicos embebidos, sobre todo wearables y aplicaciones donde el espacio es una limitación.

Aunque la información sobre el soporte de software es limitada, se menciona la posibilidad de paquetes de soporte de placa (BSP), sugiriendo que versiones de sistemas operativos como Linux, Android y sistemas operativos en tiempo real estarán disponibles. Anteriormente, se indicó que Android opera sobre el SoC de aplicación SW5100P-0, mientras que FreeRTOS se ejecuta en el coprocesador QCC5100.

Por el momento, no se ha revelado ninguna placa de evaluación o diseño de referencia para el Beacon W5+, que aún figura como “Próximamente” en la página del producto, que también ofrece detalles adicionales, incluyendo un breve resumen del producto.

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El Waveshare ESP32-S3-Touch-LCD-1.85C es un kit de desarrollo versátil impulsado por el sistema en chip ESP32-S3R8 de Espressif. Este dispositivo destaca por su pantalla táctil redonda de 1.85 pulgadas con una resolución de 360×360 píxeles, pensada para aplicaciones que requieren tanto salida visual como sonora. Con conectividad Wi-Fi y Bluetooth BLE 5, también cuenta con un micrófono integrado, que potencia su utilidad en soluciones de altavoces inteligentes y en interfaces de hombre-máquina (HMI).

Waveshare ofrece dos versiones de este producto: la estándar ESP32-S3-Touch-LCD-1.85C y la ESP32-S3-Touch-LCD-1.85C-BOX. Esta última incluye un altavoz integrado y una batería de litio de 3.7V, lo que añade funcionalidad adicional para aplicaciones portátiles. Ambas variantes vienen equipadas con 16MB de memoria SPI flash, una ranura para tarjeta microSD y un puerto USB-C, además de múltiples cabeceras de expansión GPIO e I2C.

En cuanto a especificaciones, el kit opera con un microcontrolador dual-core Tensilica LX7, que puede alcanzar hasta 240 MHz y admite instrucciones vectoriales para tareas de inteligencia artificial. La configuración de memoria incluye 8MB de PSRAM, lo que resulta útil para gestionar aplicaciones complejas. El decodificador de audio PCM5101 incluido facilita además la salida de sonido, mientras que la versión box tiene una cabecera para un altavoz de 8Ω y 2W.

Waveshare y su Innovación en Audio y Pantalla

La serie ESP32-S3-Touch no es la primera en combinar audio con pantalla dentro del ecosistema ESP32-S3. Más temprano en el año, Waveshare lanzó el ESP32-S3-Touch-AMOLED-1.8, que incluye una pantalla AMOLED cuadrada, mientras que Wireless Tag presentó el kit de desarrollo ESP32 Agent, diseñado para interactuar con modelos de lenguaje de gran tamaño. La dimensión de los kits de Waveshare es compacta, con la versión estándar midiendo 58mm x 17mm y la versión con caja alcanzando 58mm x 51.10mm, ideales para aplicaciones donde el espacio es limitado.

El soporte para el desarrollo se ofrece tanto para el IDE de Arduino como para el framework ESP-IDF, con demostraciones disponibles que enfatizan bibliotecas para gráficos y audio. El precio de la versión estándar oscila entre aproximadamente 33 y 41 dólares (unos 30 a 38 euros) en diversas plataformas, mientras que la versión con batería se comercializa por 47.99 dólares (alrededor de 44 euros). Podéis verlos aquí. Todas las variantes también están disponibles en la tienda de Waveshare.

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