Autor: Eduardo Ruiz

LILYGO ha presentado el T-Pico-2350, también conocido como T-Pico2, un kit de desarrollo compacto que combina el MCU Raspberry Pi RP2350 y el SoC ESP32-C6. Este dispositivo destaca por sus amplias opciones de conectividad inalámbrica y su pantalla táctil a color capacitiva de 2,33 pulgadas. Además, incluye un puerto de salida de vídeo HDMI (DVI), lo que lo convierte en una opción versátil para diversas aplicaciones. El T-Pico-2350 actualiza el modelo T-PicoC3 lanzado en 2022, integrando elementos de diseño del T-Display S3 Pro, lo que refuerza su atractivo para desarrolladores.

Las especificaciones del T-Pico-2350 son impresionantes, con capacidades de procesamiento de doble núcleo que pueden configurarse con un Arm Cortex-M33 o un arreglo RISC-V, ambos funcionando a 150 MHz. Cuenta con 520 KB de SRAM en chip y opciones de almacenamiento que incluyen 16 MB de flash SPI integrado con el RP2350 y una ranura para tarjetas microSD. Su pantalla LCD IPS a color, controlada por el controlador SPI ST7796S, ofrece una resolución de 480 x 222 píxeles, complementada con funcionalidades táctiles capacitivas a través de I2C.

La conectividad se ve realzada por el módulo ESP32-C6-MINI-1U-N4, que soporta WiFi 6 en 2.4 GHz, Bluetooth 5.0 y los protocolos 802.15.4, abarcando redes Thread y Zigbee. El T-Pico-2350 también incluye un puerto USB Type-C para alimentación y programación, adecuado según la forma en que se conecte el cable. En el aspecto de expansión, ofrece varias opciones de GPIO a través de conectores dedicados para los módulos RP2350 y ESP32-C6. Entre las características adicionales, encontramos un expansor de E/S de 16 bits XL9535 que gestiona las funciones de la pantalla y el I/O táctil, así como botones dedicados para iniciar y reiniciar componentes.

En cuanto a la alimentación, el T-Pico-2350 se puede abastecer a través de una conexión USB-C de 5V o un conector de batería de 2 pines, respaldado por el IC del cargador de batería SY6970. Sus dimensiones son compactas, con unas medidas de 72 x 36 x 12 mm. LILYGO también proporciona una amplia gama de ejemplos de Arduino que cubren todas las funcionalidades del dispositivo, incluidos los tests de conectividad y las capacidades de salida DVI. La documentación, que incluye esquemas y recursos de firmware, está disponible en GitHub, facilitando el proceso de desarrollo para los usuarios.

El T-Pico-2350 tiene un precio competitivo de 53 euros en AliExpress. Cada compra incluye dos cabeceras y un cable de conexión para la batería, lo que añade valor al kit para los entusiastas y desarrolladores que buscan llevar sus proyectos al siguiente nivel.

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El Radxa Dual 2.5G Router HAT se presenta como una placa de expansión especializada, diseñada para potenciar las capacidades de la Raspberry Pi 5 y de otros ordenadores de placa única (SBCs) que cuenten con un conector FFC PCIe. Esta placa destaca en el competitivo mercado de los HATs, gracias a la inclusión de puertos de red duales de 2.5GbE, lo que representa un avance significativo en conectividad para proyectos tanto de aficionados como profesionales.

Aunque ya existen HATs para la Raspberry Pi 5 que ofrecen funcionalidad 2.5GbE, como el Pineberry HatNET! 2.5G y el 52Pi W01 U2500 HAT, el Radxa Dual se distingue por sus dos puertos Ethernet de 2.5 Gbps. Este diseño de doble puerto simultáneo favorece las funcionalidades de enrutamiento, mejorando su utilidad en proyectos que requieren alta capacidad de red.

Las especificaciones del Radxa Dual 2.5G Router HAT incluyen compatibilidad con una variedad de SBCs, como la Raspberry Pi 5, Radxa ROCK 2F, Radxa ROCK 2A y el próximo Radxa 4D que usará el chipset RK3576. Además, la placa incorpora el chip conmutador PCIe 3.0 ASM2806, que proporciona una conexión upstream Gen3 x2 y cuatro canales downstream operando a velocidades de hasta 8GT/s. También soporta un socket M.2 M-Key compatible con varios formatos de SSD NVMe, incluyendo 2230, 2242, 2260 y 2280.

La conectividad Ethernet es gestionada a través de dos controladores Realtek RTL8125B, que ofrecen capacidades robustas de 2.5Gbps. Para la alimentación, se pueden utilizar tanto el header GPIO a 5V (con un adaptador USB-C) como un conector DC de 12V 5.5/2.5mm. Un aspecto importante para los usuarios es que la salida incluye una opción de 2 pines a 12V para un Radxa X4, que requerirá un adaptador IPEX a M.2 M-Key, el cual no está incluido en el kit proporcionado.

Las dimensiones son aproximadamente 85x56mm, cumpliendo con el estándar del formato HAT+ de Raspberry Pi. El kit incluye separadores de cobre, tornillos para asegurar tanto el HAT como el SSD, un disipador de calor para el conmutador PCIe y un cable adaptador IPEX a FPC. Además, se dispone de documentación completa en línea, que detalla instrucciones de ensamblaje y guía sobre la selección de la fuente de alimentación y configuraciones de OS para probar tanto el SSD NVMe como los puertos Ethernet.

El Radxa Dual 2.5G Router HAT está disponible actualmente por unos 40 dólares, que equivalen a aproximadamente 38 euros. Puede encontrarse en diversas plataformas, aunque los usuarios tendrán que desactivar los bloqueadores de anuncios para acceder a algunos enlaces. Para conocer más especificaciones, os invito a visitar la página dedicada del producto.

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Xiaomi ha presentado su nueva serie de televisores X Pro QLED en India, disponible en tres tamaños: 43, 55 y 65 pulgadas. Cada modelo cuenta con un panel QLED 4K (3840 x 2160 píxeles) sin bordes, que ofrece una tasa de refresco de 60Hz y amplios ángulos de visión de 178 grados. Estas pantallas son compatibles con HDR10+, Dolby Vision y cuentan con el modo Filmmaker, mejorando así la experiencia visual de los espectadores.

Los televisores de Xiaomi están impulsados por un procesador quad-core A55, acompañado de una GPU Mali-G52 MC1, asegurando un rendimiento adecuado para tareas multimedia. La RAM está fijada en 2GB y todos los modelos incluyen 32GB de almacenamiento interno. Las capacidades de audio varían ligeramente entre los modelos: los televisores de 55 y 65 pulgadas incorporan altavoces de 34W, mientras que el de 43 pulgadas cuenta con un sistema de altavoces de 30W. Todos los modelos son compatibles con tecnologías de audio avanzadas, incluyendo Dolby Audio, DTS:X y la tecnología de sonido propia de Xiaomi.

En cuanto a conectividad, la serie X Pro ofrece tres puertos HDMI, uno de los cuales soporta eARC, además de dos puertos USB 2.0, Ethernet, entrada AV, una salida de auriculares de 3.5mm y un puerto óptico. Las opciones de conectividad inalámbrica incluyen Wi-Fi de doble banda y Bluetooth, junto con soporte para Google Cast, Miracast y Apple AirPlay 2.

Los nuevos televisores de Xiaomi funcionan con Google TV, que se integra con la interfaz PatchWall, permitiendo el acceso a una variedad de servicios de streaming como Amazon Prime Video, HBO, Spotify y Netflix. Esta interfaz mejora el descubrimiento de contenido, ofreciendo más de 30 plataformas, más de 300 canales en vivo y una sección dedicada al deporte. Entre las funcionalidades adicionales se encuentran un potenciador de juegos de 120Hz, integración con Google Assistant y un modo infantil con bloqueo parental.

La dimensión del modelo de 65 pulgadas es de 1445 x 75 x 833 mm y su peso ronda los 12.7 kg. Todos los modelos están disponibles en un elegante acabado negro. Los precios están fijados en ₹31,999 para el modelo de 43 pulgadas (aproximadamente 352 euros), ₹44,999 para el de 55 pulgadas (alrededor de 526 euros) y ₹64,999 para el de 65 pulgadas (aproximadamente 763 euros). Las ventas comenzarán el 16 de abril de 2025 a través del sitio web oficial de Xiaomi.

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GMKtec ha lanzado un nuevo ordenador de sobremesa compacto, el NucBox K10, disponible en diversas configuraciones personalizadas según las necesidades de los usuarios. Este mini PC cuenta con un potente procesador Intel Core i9-13900HK, un chipset Alder Lake de 2023 que incorpora 14 núcleos, ofreciendo un rendimiento adecuado para una amplia gama de aplicaciones.

El NucBox K10 se puede adquirir directamente a través de la tienda online oficial de GMKtec en Estados Unidos, con precios a partir de 419 dólares (aproximadamente 392 euros) para el modelo barebone. Esta versión de entrada no incluye memoria, almacenamiento ni sistema operativo. Para quienes buscan una opción más equipada, hay un modelo por 519 dólares (alrededor de 482 euros) que incorpora 32 GB de RAM y un SSD de 1 TB, también disponible en Amazon. Si quieres lo mejor, la configuración más avanzada, con 64 GB de RAM, tiene un precio de 589 dólares (aproximadamente 554 euros).

Características del NucBox K10

Aunque las especificaciones del NucBox K10 prometen un gran rendimiento, es importante señalar que no cuenta con una tarjeta gráfica dedicada, ni tampoco incluye un puerto OCuLink para GPUs externas. A pesar de esto, permite hasta 96 GB de RAM DDR5 con velocidades que alcanzan los 5,200 MHz, lo cual puede satisfacer las necesidades de usuarios que requieran multitarea eficiente y capacidades de procesamiento de datos.

Las opciones de conectividad del NucBox K10 son bastante completas. Destacan las antenas WiFi externas que se conectan a un módulo AX201, soportando WiFi 6 y Bluetooth 5.2, además de un puerto Ethernet de 2.5 Gbit/s. Este dispositivo es capaz de albergar tres SSD M.2 2280, lo que proporciona una considerable capacidad de almacenamiento local. También cuenta con puertos USB Type-C, dos HDMI, un DisplayPort y una combinación de cuatro puertos USB 3.2 y USB 2.0, adaptándose a diversas necesidades de periféricos.

GMKtec ofrece con el NucBox K10 una opción sólida para aquellos que buscan una experiencia de sobremesa compacta con configuraciones versátiles, aptas tanto para un uso general como para tareas más exigentes.

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La reciente discusión sobre la integración de sensores cuánticos en interfaces de cerebro-computadora (BCI) y campos biomédicos asociados nos ha dejado vislumbrar un futuro prometedor. Para quienes deseen explorar la tecnología BCI y la biociencia de manera práctica, el kit PiEEG emerge como una solución integral. Su diseño portátil permite almacenar todos los componentes en una maleta, facilitando así el transporte entre el hogar y las instituciones educativas.

El corazón de este laboratorio de biociencia doméstico es el PiEEG Shield, que opera con el Raspberry Pi 5, lanzado en 2023. El kit incluye un Raspberry Pi 5 con 8GB de RAM, una pantalla de 9 pulgadas y una placa de sensores, además de un completo conjunto de electrodos y cables, ideados para el monitoreo de señales de ondas cerebrales, músculo (EMG), corazón (EKG) y movimiento ocular (EOG).

Esta versatilidad convierte al PiEEG en una herramienta esencial para investigadores y entusiastas. Consiste en dos placas personalizadas principales, siendo la PiEEG Shield capaz de conectarse al Raspberry Pi 5. Ésta cuenta con un convertidor analógico-digital ADS1299 de Texas Instruments, que facilita mediciones biopotenciales en ocho canales. Su tasa de muestreo oscila entre 250 SPS y 16 kSPS, con una resolución de 24 bits por canal, además de incorporar funciones como ganancia de señal programable y medición de impedancia. La especificación de ruido es de 0.4 μV internamente y 0.8 μV externamente, con una asombrosa relación señal-ruido de 130 dB.

La placa complementaria, PiEEG Bio Lab, alberga 10 canales para EEG, sumando cuatro canales dedicados a EOG, ECG y EMG. Además, integra diversos sensores para el monitoreo de niveles de oxígeno en sangre, temperatura, sonido y calidad del aire. El software de código abierto que acompaña al hardware permite la adquisición y procesamiento de datos en tiempo real mediante un SDK de Python, facilitando la integración en proyectos. Ildar Rakhmatulin, investigador en neurotecnología en la Universidad de Edimburgo y fundador del PiEEG, ha elaborado un curso de procesamiento de señales basado en Python, enfocado en fomentar el aprendizaje a través de la exploración de biodatos.

Los recursos, como la documentación del hardware y el software, están accesibles a través de GitHub. No obstante, los materiales del curso se publicarán después de completar la iniciativa de crowdfunding. El kit PiEEG busca actualmente financiación en Indiegogo, con un objetivo de £10,000 (alrededor de €11,600). Las contribuciones, a partir de $1,120 (aproximadamente €1,290), asegurarán el kit completo, que incluye todos los accesorios, software y materiales del curso. Si bien los gastos de envío no están especificados, se prevé una entrega esperada para septiembre de 2025. Este kit está diseñado exclusivamente para fines educativos e investigadores y no se clasifica como un dispositivo médico.

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Bambu Lab, fabricante destacado por sus innovadoras soluciones de impresión 3D, ha lanzado el Relief Sculpture Maker, una herramienta diseñada para que los usuarios generen modelos escultóricos en relieve a partir de fotografías, sin necesidad de tener experiencia en diseño 3D. Esta utilidad ha evolucionado de un concepto básico a una sofisticada aplicación web, mostrando una funcionalidad práctica especialmente pensada para usuarios de impresoras 3D FDM (Fused Deposition Modeling).

La función principal del Relief Sculpture Maker es convertir imágenes bidimensionales en perfiles tridimensionales de altura. La aplicación procesa los datos de imagen, analizando contrastes y formas para crear un modelo STL que incorpora información de altura graduada. Las mejoras recientes en los algoritmos subyacentes se centran en optimizar la detección de bordes y el renderizado de detalles estructurales complejos. Es especialmente eficaz con imágenes de alto contraste, contornos bien definidos o fotografías en escala de grises, lo que la convierte en una opción versátil para diversas necesidades de diseño.

Bambu Lab y la selección de materiales

Bambu Lab también ofrece orientación sobre la selección de materiales que optimizan la apariencia de las impresiones finales. Para aquellos que buscan un acabado más tradicional, se recomienda el uso de filamentos PLA que imitan acabados de madera, mate o metálicos. En particular, los filamentos PLA Wood y PLA Matte pueden ofrecer resultados que se asemejan a materiales convencionales como la piedra o el yeso, mejorando así la calidad visual de las esculturas.

Lo más importante es que la nueva versión del Relief Sculpture Maker está disponible de forma gratuita, lo que lo convierte en una herramienta valiosa tanto para creadores aficionados como experimentados que desean ampliar sus capacidades en diseño e impresión 3D. Esta accesibilidad podría fomentar una mayor creatividad e innovación en el campo, cerrando la brecha entre el arte digital y la creación física.

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En la feria RAPID + TCT de este año, celebrada en Detroit, SUNLU ha destacado con el lanzamiento de una nueva gama de productos destinados tanto a usuarios profesionales como a entusiastas de la comunidad maker. En el centro de su presentación se encontraban dos innovadores secadores de filamento, junto con una colección ampliada de filamentos técnicos. Estos nuevos modelos, FilaDryer E2 y SP2, están diseñados para mitigar el contenido de humedad en los filamentos, mejorando así la calidad de impresión y garantizando una fiabilidad constante en el proceso, especialmente al trabajar con materiales higroscópicos como el nylon y el TPU.

Los secadores SUNLU cuentan con un sistema de calefacción regulado que calienta de manera uniforme los filamentos antes de la impresión, abordando cuestiones comunes como la formación de burbujas y la delaminación, problemas que pueden comprometer el resultado final. Además del lanzamiento de estos sistemas de secado, SUNLU ha presentado una serie de filamentos de alto rendimiento adaptados a necesidades específicas. Entre ellos se encuentra el PA6, que incorpora refuerzo de fibra de vidrio para proporcionar una mayor resistencia a la tracción en prototipos funcionales.

Novedades en materiales SUNLU

El filamento TPU90A destaca por su elasticidad superior y resistencia a la abrasión, lo que lo hace apto para diversas aplicaciones exigentes. Para proyectos estéticos, SUNLU ha revelado una gama de variantes de PLA, incluyendo el PLA Silk+, disponible en cuatro colores, y el PLA Matte Dual Color, que ofrece opciones visuales variadas para los diseñadores. Además, la compañía ha anunciado un filamento PEEK diseñado para aplicaciones industriales que requieren resistencia a altas temperaturas y productos químicos, ampliando su oferta para satisfacer requisitos más especializados.

La introducción de un ABS retardante de llama resulta también significativa, posicionando este material como una opción ideal para aplicaciones críticas en cuanto a seguridad. Con el objetivo de fortalecer su presencia en Europa, SUNLU ha revelado nuevas asociaciones con empresas en Polonia y la República Checa. Estas colaboraciones buscan establecer una red de distribución más robusta y mejorar el soporte para los clientes comerciales en toda la región, reafirmando el compromiso estratégico de SUNLU por crecer en el mercado europeo.

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Aqara ha reforzado su compromiso con el estándar Matter para casas inteligentes, lo que permite una mejor compatibilidad con más de 50 categorías de dispositivos habilitados para Matter. Esta integración representa un avance significativo en la interoperabilidad de la tecnología para el hogar conectado, un aspecto crucial para Aqara mientras continúa colaborando con diversas plataformas. La compañía asegura que este enfoque no solo ayuda a los consumidores, sino que también promueve un ecosistema más abierto y flexible.

Un aspecto destacado en los controladores y puentes Matter de Aqara es la funcionalidad de ‘Advanced Matter Bridging,’ introducida inicialmente con el Hub M3. Esta capacidad brinda a los usuarios la posibilidad de aprovechar funciones avanzadas de Aqara en plataformas Matter de terceros. Eugene You, fundador y CEO de Aqara, subrayó la importancia de crear un ecosistema abierto y interoperativo en el sector de la domótica, en el que cada vez más usuarios podrán disfrutar de la flexibilidad que buscan.

Aqara y las plataformas de domótica

Más allá de la compatibilidad con Matter, Aqara ha mantenido un sólido soporte a plataformas importantes como Alexa, Apple Home, Google Home y SmartThings. La empresa ha trabajado incansablemente para garantizar que su línea de productos Zigbee mantenga la compatibilidad con este nuevo estándar. Para mejorar la comunicación entre dispositivos, Aqara ha actualizado sus enrutadores de hilo, facilitando el uso compartido de red y permitiendo que los dispositivos se conecten a redes Thread existentes de otros ecosistemas. Con esto, se anticipan mejoras en la comunicación a través de redes locales, lo que incrementará la estabilidad y fiabilidad de los sistemas.

La función de Advanced Matter Bridging, disponible con la versión de firmware 4.3.4, permite que los usuarios utilicen las funcionalidades únicas de Aqara, traduciendo escenas definidas por el usuario en enchufes virtuales o sensores de ocupación reconocidos por otras plataformas compatibles con Matter. Esto incluye capacidades como la inteligencia artificial integrada en cámaras de Aqara y la detección de caídas del dispositivo FP2, demostrando el compromiso de la marca en ofrecer una experiencia enriquecedora.

Además, Aqara planea el lanzamiento de la versión 5.1.9 de Aqara Home, que añadirá soporte para nuevas categorías de dispositivos, como aspiradoras robóticas, sensores de calidad del aire y cargadores de vehículos eléctricos. Esta actualización reflejará la intención de Aqara de ampliar el alcance de su plataforma de automatización, ayudando a los usuarios a adaptar sus sistemas del hogar inteligente a las nuevas tecnologías. Aunque existen algunas limitaciones al conectar los enrutadores de hilo de Aqara a redes existentes, se esperan nuevas mejoras, incluida la comunicación entre LAN, que podría estar disponible para el segundo trimestre de 2025.

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El Orange Pi RV es una emocionante adición al mundo de las computadoras de placa única (SBC). Presentado inicialmente en la Conferencia de Desarrollo de Orange Pi 2024, este dispositivo se basa en el sistema en chip RISC-V StarFive JH7110. Aunque la compañía ha decidido dar prioridad al lanzamiento de la Orange Pi RV2, que cuenta con el SoC Ky X1, este nuevo modelo representa un avance significativo en la versatilidad y rendimiento de las SBC. La demanda por la Orange Pi RV ha comenzado con la apertura de pedidos, y muchos entusiastas ya están anticipando su llegada.

Este SBC del tamaño de una tarjeta de crédito ofrece una variedad de especificaciones que lo hacen atractivo para distintos proyectos. Está disponible con opciones de RAM de 2GB a 8GB y cuenta con soporte para almacenamiento SSD NVMe a través de un conector M.2. La conectividad no se queda atrás, ya que incluye Ethernet gigabit, WiFi 5 y Bluetooth 5.0. En cuanto a la conectividad física, el Orange Pi RV dispone de cuatro puertos USB 3.0, una salida HDMI y múltiples interfaces como MIPI DSI para video y MIPI CSI para cámaras, además de un header GPIO de 40 pines.

Las especificaciones más detalladas del Orange Pi RV incluyen un procesador de cuatro núcleos RISC-V (RV64GC) funcionando a 1.5 GHz, y una GPU Imagination BXE-4-32, que proporciona soporte para OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2 y Vulkan 1.2. También se incluye un VPU para decodificación y codificación de H.264 y H.265, y opciones de memoria del sistema de 2GB, 4GB u 8GB LPDDR4. Para el almacenamiento, el conector PCIe 2.0 x1 M.2 M-Key 2280 permite agregar un SSD NVMe, junto a una ranura para tarjeta microSD y flash SPI. Los capacidades de salida de video son destacables, ofreciendo HDMI 2.0 compatible con resolución 4K a 30 Hz y un conector MIPI DSI de doble fila.

En términos de audio, el Orange Pi RV ofrece un conector de auriculares de 3.5 mm con salida estéreo y audio a través de HDMI. La conectividad de red incluye un puerto Ethernet gigabit y capacidades inalámbricas mediante el módulo Ampak AP6256. Además, el dispositivo permite una amplia gama de opciones de expansión a través de su header de 40 pines, que incluye GPIO, UART, I2C y SPI. La alimentación se gestiona a través de un puerto USB Type-C, que requiere 5V/4A, y las dimensiones del SBC son de 89 x 56 mm.

El soporte de software también es mencionado en relación al Orange Pi RV, ya que la compañía promete compatibilidad con Linux, aunque actualmente los recursos de Debian disponibles son limitados, y se aguardará la publicación de documentación y manuales de usuario. En el panorama del mercado de 2025, la llegada de otro SBC basado en el JH7110 plantea interrogantes sobre cómo se diferenciará de modelos como el Milk-V Mars y el Geniatech XPI-7110. Sin embargo, la mejorada situación del JH7110 en cuanto a soporte upstream es algo que merece atención. Los precios son competitivos, con la versión de 2GB de RAM disponible por $30.00 (€27.40), 4GB por $39.90 (€36.49), y 8GB por $49.90 (€45.82), lo que lo posiciona favorablemente en relación a otros dispositivos del mercado.

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ADLINK ha presentado el ADLINK COM-HPC-mMTL, un módulo tipo Computer-on-Module (CoM) de grado industrial que se adhiere a los estándares de COM-HPC Mini y que integra procesadores Intel Meteor Lake. Este módulo es capaz de soportar hasta el potente Intel Core Ultra 7 165H, con 16 núcleos de procesamiento y gráficos Intel Arc que incorporan ocho núcleos Xe. Además, incluye el NPU Intel AI Boost, que promete ofrecer hasta 8.2 TOPS y es compatible con 16 líneas PCIe Gen 4.

Con unas dimensiones de 95×70 mm, el ADLINK COM-HPC-mMTL cumple con las especificaciones COM-HPC R1.2 y permite un máximo de 64 GB de memoria LPDDR5x, que se suelda directamente sobre el módulo. Los usuarios pueden optar por un SSD NVMe BGA para almacenamiento, así como por dos interfaces SATA, puertos Ethernet duales de 2.5 Gbps y una variedad de conexiones DDI/USB4, USB 3.0 y 2.0, todo a través de su conector de 400 pines estándar.

Las especificaciones del ADLINK COM-HPC-mMTL permiten elegir entre opciones de sistema en chip (SoC) Meteor Lake H o U. El Intel Core Ultra 7 165H se configura con 16 núcleos que incluyen 6 núcleos de alto rendimiento, 8 núcleos de eficiencia y 2 núcleos de bajo consumo, trabajando a velocidades de hasta 5.0 GHz, 3.8 GHz y 2.5 GHz, respectivamente. También incorpora un motor gráfico Intel Arc con 8 núcleos Xe que opera a 2.35 GHz y un TDP de 28W.

ADLINK respalda sistemas operativos como Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC, y posiblemente Ubuntu 64-bit (a confirmar) para el módulo COM-HPC Mini. En cuanto a la refrigeración, se ofrecen dos soluciones: el disipador HTS-cMTL-B, con montajes para instalación desde la parte inferior, y el disipador activo THSF-mMTL-B que cuenta con un ventilador.

Para complementar este módulo, ADLINK ha desarrollado una placa portadora de referencia en formato ATX, diseñada específicamente para el COM-HPC Mini, que incluye carriles PCIe x8 y x4, además de tres ranuras M.2 M-key PCIe x4 y diversas interfaces de audio y vídeo. Aunque el ADLINK COM-HPC-mMTL está actualmente etiquetado como producto preliminar, aún no se han revelado detalles sobre precios. ADLINK ha señalado que se espera un kit de desarrollo para prototipos y referencia en la segunda mitad de 2025.

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